Description
Permet d'optimiser le transfert thermique entre un processeur et un dissipateur thermique via une pâte d’oxyde métallique
- Composé à base de métal contenant de l’oxyde de métal
- Conductivité thermique de plus de 1,93 W/m-K
- Conductivité électrique négligeable
Paiement & Sécurité
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